硅片清洗設(shè)備，硅片全自動清洗機的重要性：
      半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機膠體纖維等，會導(dǎo)致各種缺陷。
硅片清洗設(shè)備，硅片全自動清洗機?的應(yīng)用：
      集成電路，MEMS器件，微波器件，先進(jìn)封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備，顯影清洗設(shè)備，酸堿刻蝕機。也可用于零部件清洗，石英管道清洗，外延片清洗（砷化鎵，氮化鎵，碳化硅，鈮酸鋰等