抗粘 劑氣相涂布烘箱，抗粘劑 氣相沉積系統(tǒng)的用途：
   在納米壓印工藝中，要求作為壓印膠的聚合物和基底材料之間能有較強的附著能力，這樣才能保證在退模過程中不會與基底脫離而導致結(jié)構(gòu)被破壞;同時聚合物和模板之間應有盡可能低的界面能，以防止在退模過程中因聚合物與模板之間發(fā)生粘連影響壓印質(zhì)量用然可以通過選擇合適的材料滿足這樣的要求。因此更多的是采用在模板上修飾抗粘層的辦法。
   抗粘劑氣相成底膜烘箱，抗粘劑氣相沉積系統(tǒng)主要用于納米壓印光刻（NIL）應用，防粘涂層的制備，可用于光刻工藝中HMDS增粘劑涂膠；以及功率半導體,LED,MEMS,半導體分立器件等硅烷沉積涂膠工藝。
抗粘 劑氣相涂布烘箱，抗粘劑 氣相沉積系統(tǒng)技術性能：
容量：1-12寸均可，300*300*300,450*450*450，600*600*600（mm）
硅烷添加劑：1-2種
內(nèi)箱體材質(zhì)：316L不銹鋼
氣體輸入：1個（氮氣）
工作溫度范圍：80-200/300°C
腔室壓力控制：1tor~100tor
硅烷添加量：2 – 100mL
工藝選擇：可同時設定5個工藝
正常運行時間：> 95％
涂膠原理：氣相沉積法
真空泵：干泵

抗粘劑氣相成底膜烘箱，抗粘劑氣相沉積系統(tǒng)主要用于在納米壓印工藝中，要求作為壓印膠的聚合物和基底材料之間能有較強的附著能力，這樣才能保證在退模過程中不會與基底脫離而導致結(jié)構(gòu)被破壞;同時聚合物和模板之間應有盡可能低的界面能，以防止在退模過程中因聚合物與模板之間發(fā)生粘連影響壓印質(zhì)量用然可以通過選擇合適的材料滿足這樣的要求。因此更多的是采用在模板上修飾抗粘層的辦法。