光刻膠在曝光完成后，光刻膠需要經(jīng)過再一次烘烤，因為這次烘烤在曝光后，所以稱為“曝光后烘烤"，簡稱后烘或堅膜，英文為Post Exposure Bake（PEB）。

  曝光后精密熱板  光刻膠烤膠臺   堅膜烘膠臺PEB烘烤的目的--通過加熱的方式，使得光化學反應能夠充分完成。

  對于酚醛樹脂體系的光刻膠，PEB可以擴散感光劑以消除駐波效應。并且，PEB溫度不同時，感光劑的擴散距離不同，消除駐波的效果也不一樣。PEB在110度時，消除駐波效應明顯。

  對于化學放大型光刻膠，在后烘過程中，光酸起到催化光刻膠樹脂的去保護反應(Deprotection Reaction)，又稱為脫保護反應。

   大量實驗表明，烤膠臺烘烤溫度的起伏是影響線寬均勻性的主要因素之一。在設置后烘工藝時， 對熱盤溫度均勻性的要求一般比軟烘的要求更高。

精密熱板  光刻膠烤膠臺   堅膜烘膠臺性能

智能型烤膠機

加熱尺寸：220*220mm（可定制）,適用于?200毫米（8英寸）圓片或200x 200毫米方片以下尺寸產(chǎn)品；

溫度范圍：RT～300°C 

溫度精度：0.1°C；

溫度均勻性：≤±0.5℃；

電動頂針調(diào)節(jié)高度: 0～30mm；

加熱臺表面：耐腐蝕硬質(zhì)陽極氧化鋁制成；

控制器單元：7寸全彩觸摸屏，高級PLC控制，實現(xiàn)在指時間內(nèi)自動升降，可以定時取片；

后烘精密熱板  光刻膠烤膠臺  PEB烤膠機 堅膜烘膠臺用途

      精密熱板用于固化光刻膠，固化環(huán)氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性線路檢測，穿戴技術(shù)傳感器校準，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場合等。適用于半導體光刻工藝的前烘和堅膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。